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Diseñaré placas de circuito impreso de cobre pesado para sistemas de energía y baterías de alta corriente
Simulación Verilog VHDL para FPGA, Depuración y Verificación
¡Hola!
Soy Elieo, un ingeniero de FPGA y hardware embebido con más de 5 años de experiencia.
Trabajo en simulación de FPGA, sistemas RISC-V, depuración y aceleración de hardware para aplicaciones de...
Acerca de este Servicio
DESCRIPCIÓN
¿Necesitas una PCB que maneje alta corriente sin sobrecalentarse ni caída de voltaje?
Diseño PCBs de cobre pesado (3oz20oz+) para sistemas de baterías de EV, inversores solares, accionamientos de motores y distribución de energía industrial optimizadas para rendimiento térmico, capacidad de corriente y fiabilidad.
Lo que obtienes:
- Selección de peso de cobre (3oz20oz+) con cálculos de capacidad de corriente según IPC-2152
- Arreglos de vías térmicas, inserciones de monedas de cobre, huellas para integración de disipadores de calor
- Ancho y separación de trazas de alta corriente según IPC-2152, análisis de caída de voltaje
- Diseños estilo busbar, pads reforzados, opciones de máscara de soldadura a alta temperatura
- Reducción de EMI: planos de tierra, zonas de blindaje, colocación de circuitos snubber
- Entregables: Gerbers, BOM con MPNs de alta corriente, informe térmico, dibujos de ensamblaje
Ideal para:
- Sistemas de gestión de baterías (BMS) de EV, estaciones de carga
- Inversores solares/eólicos, UPS industriales, controladores de motores
- Arrays de LED de alta potencia, equipos de soldadura, placas de distribución de energía
- Prototipos a subsistemas de alta corriente en preproducción
Herramientas: KiCad / Altium Designer / EasyEDA
Con conocimiento de estándares: capacidades de corriente IPC-2152, márgenes de seguridad térmica documentados
Envíame un mensaje con tus especificaciones actuales/térmicas.
Gracias por considerarme.
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FAQ
Traducción automática
¿Qué pesos de cobre soportas?
Diseño para cobre de 3oz hasta más de 20oz. Comparte tus requisitos actuales y la temperatura ambiente — recomendaré la pila óptima según IPC-2152.
¿Simulas el rendimiento térmico?
Sí — La versión Premium incluye un informe de resistencia térmica que muestra análisis de puntos calientes mediante simulación. Las pruebas formales en cámara térmica requieren validación de hardware.
¿Puedes diseñar para integración con busbar o disipadores externos?
Por supuesto. Incluyo huellas de almohadillas reforzadas, orificios de montaje mecánico y orientación para la interfaz térmica en la fijación de busbars o disipadores de calor.
