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Diseñaré PCBs rígido flexible para dispositivos médicos portátiles y aeroespaciales
Simulación Verilog VHDL para FPGA, Depuración y Verificación
¡Hola!
Soy Elieo, un ingeniero de FPGA y hardware embebido con más de 5 años de experiencia.
Trabajo en simulación de FPGA, sistemas RISC-V, depuración y aceleración de hardware para aplicaciones de...
Acerca de este Servicio
DESCRIPCIÓN
¿Necesitas una PCB que se doble, pliegue o quepa dentro de carcasas ultra compactas?
Diseño de PCBs rígido-flex de producción lista para wearables, sondas médicas, drones y aeroespacial, optimizadas para fiabilidad, control de impedancia y vida útil dinámica de flexión.
Lo que obtienes:
- Diseño de stackup para regiones rígidas y flexibles con impedancia controlada
- Optimización del radio de curvatura, selección de coverlay/covercoat, colocación de refuerzos
- Interconexión de alta densidad (HDI): microvias, vias ciegas y enterradas
- Selección de materiales: poliamida, híbrido FR-4, laminados flex de alta temperatura
- Guía DFM/DFA: colocación de componentes solo en zonas rígidas
- Entregables: Gerbers, notas de flex IPC-2223, BOM, dibujos de ensamblaje, STEP 3D
Ideal para:
- Monitores de salud portátiles, textiles inteligentes, cascos AR/VR
- Cáteteres médicos, sondas endoscópicas, prototipos implantables
- Drones plegables, sensores industriales compactos, arneses aeroespaciales
- Subsistemas flex-rígidos de prototipo a preproducción
Herramientas:
- KiCad
- Altium Designer
- EasyEDA
Conocimiento de estándares: IPC-2223, IPC-6013, soporte para documentación médica/aeroespacial
Envíame un mensaje con tu envolvente mecánica.
Gracias.
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FAQ
Traducción automática
¿Qué pesos de cobre soportas?
Diseño para cobre de 3oz hasta más de 20oz. Comparte tus requisitos actuales y la temperatura ambiente — recomendaré la pila óptima según IPC-2152.
¿Simulas el rendimiento térmico?
Sí — La versión Premium incluye un informe de resistencia térmica que muestra análisis de puntos calientes mediante simulación. Las pruebas formales en cámara térmica requieren validación de hardware.
¿Puedes diseñar para integración con busbar o disipadores externos?
Por supuesto. Incluyo huellas reforzadas para pads, orificios de montaje mecánico y orientación para interfaz térmica para busbars o montaje de disipadores.
