Este servicio es ideal para productos que requieren Interfaces digitales de alta velocidad, ruteo complejo BGA/LGA, impedancia controlada y temporización precisa de señales. Cada PCB se diseña con atención cuidadosa a la integridad de señal (SI), integridad de potencia (PI), cumplimiento con EMI/EMC, rendimiento térmico y Diseño para fabricación (DFM) para garantizar una fabricación y montaje sin problemas.
Lo que ofrezco:
- Diseño de PCB de alta velocidad
- Captura de esquemáticos
- PCB de 2 a 32 capas
- Planificación de apilado multicapa
- PCB con impedancia controlada
- Ruteo de pares diferenciales
- Emparejamiento de longitudes y optimización de temporización
- Consideraciones de integridad de señal y potencia
- Componentes BGA, LGA, QFN, QFP, CSP y fan-out de componentes de pitch fino
- Diseño HDI con vias ciegas y enterradas
- Via-in-Pad y ruteo de microvias
- Ruteo de memoria DDR3, DDR4, DDR5 y LPDDR
- PCB PCIe Gen3, Gen4 y Gen5
- USB 2.0, USB 3.2 y USB Tipo-C
- HDMI, DisplayPort, Ethernet, MIPI CSI/DSI y SATA
- Diseño de PCB para FPGA y procesadores de alta velocidad
- PCB de RF y señales mixtas
- Diseño de fuente de alimentación y convertidores DC-DC
- Verificación de reglas de diseño (DRC)
- Diseño para fabricación (DFM)
- Diseño para montaje (DFA)
- Optimización de colocación de componentes
- Gestión térmica y balance de cobre