Haré placas de circuito impreso de alta densidad y múltiples capas.

Diseño experto de PCB HDI de alta velocidad | Rockchip, NXP, TI y ARM SoCs

Ofrezco servicios profesionales de diseño de PCB HDI para computadoras de placa única (SBC) complejas y módulos industriales. Con más de 6 años de experiencia, me especializo en navegar las estrictas restricciones de los diseños High-Density Interconnect (HDI) y en la integridad de señal de alta velocidad.

Experiencia en SoC

Tengo amplia experiencia diseñando placas portadoras y sistemas para:

• Rockchip: RK3588, RK3588S, RK3566, RK3399, RK3288.
• Serie NXP i.MX: i.MX 8M, 8M Mini, 8M Nano, 8M Plus.
• TI Sitara: AM6442, AM62x.
• Allwinner y Amlogic: H616, serie S905.
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Especialización en interfaces de alta velocidad

• Memoria: LPDDR4, LPDDR4X, DDR4 y DDR3L (Fly-by y T-Topology).
• Almacenamiento: eMMC 5.1, SDIO 3.0 y NVMe (PCIe Gen 3/4).
• Pantalla y cámara: MIPI DSI/CSI (FPC), HDMI 2.1 (8K), DisplayPort.
• Conectividad: Ethernet Gigabit (RGMII), USB 3.1, PCIe y secciones RF/WiFi/BT.

Capacidades de diseño

• Tecnología HDI: 4 a 12+ capas con vias ciegas, enterradas y apiladas microvias.
• Diseño de precisión: escape de ruta con pitch BGA de 0.4mm a 0.8mm.
• Integridad de señal (SI): emparejamiento de longitudes, ajuste de pares diferenciales.
• Integridad de potencia (PI): análisis PDN para núcleos CPU/GPU de alta corriente.