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Haré caja para IoT, carcasa para Raspberry Pi, alojamiento para Arduino, caja a presión impermeable
Tom
Acerca de este Servicio
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¿Necesitas una caja personalizada para IoT, Raspberry Pi o Arduino?
Diseño cajas funcionales para IoT, carcasa para Raspberry Pi, alojamiento para Arduino, cajas a presión y carcasas impermeables para desarrolladores de hardware, startups, ingenieros y diseñadores de productos.
Si estás construyendo un sensor inteligente, controlador, dispositivo de monitoreo o producto conectado, puedo desarrollar una caja personalizada alrededor de tu PCB, componentes y requisitos mecánicos.
Mis servicios
- Diseño de caja para IoT
- Diseño de carcasa para Raspberry Pi
- Diseño de alojamiento para Arduino
- Diseño de caja impermeable
- Diseño de caja a presión
- Montaje de PCB y soportes
- Aberturas para sensores y conectores
- Aberturas para USB, HDMI y cables
- Cortes para botones, LED y pantallas
- Compartimentos para baterías
- Juntas y características de sellado
- Ventilación y consideraciones térmicas
- Diseño de caja imprimible en 3D
- Carcasa lista para moldeo por inyección
- Optimización DFM
Lo que recibirás
- Modelos CAD 3D precisos y editables
- Espacio adecuado para componentes y PCB
- Funciones de ajuste a presión funcionales
- Aberturas para conectores y cables
- Soportes de montaje y soportes de elevación
- Geometría lista para prototipo o fabricación
- Formatos STEP, STL y otros de CAD
Considero dimensiones de PCB, colocación de componentes, ensamblaje, requisitos ambientales, etc.
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Preferencia de estilo de entrega
Informa al freelancer cualquier preferencia o inquietud que tengas con respecto al uso de herramientas de IA en la finalización y/o entrega de tu pedido.
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Tom
Expert 3d cad enclosure designer, Electronic and Product Housing
- DeEstados Unidos
- Miembro desdeago 2026
- Responde aprox. en:1 hora
Idiomas
Inglés, Español
Welcome
I'm Tom an expert 3D CAD enclosure designer helping hardware developers, startups, engineers, and manufacturers turn electronic concepts into functional, production ready housings.
I focus on PCB enclosure, electronic housing, device casing, plastic enclosure, snap fit, injection mold, IoT enclosure, Raspberry Pi case, Arduino housing, waterproof and IP rated casing, and DFM design.
I create accurate CAD models with proper fit, assembly features, mounting points, ventilation, connectors, and manufacturing considerations for 3D printing, prototyping, and injection molding.
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FAQ
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¿Puedes diseñar una caja específicamente para Raspberry Pi?
Sí. Puedo diseñar una carcasa personalizada para tu modelo de Raspberry Pi, accesorios, conectores, requisitos de enfriamiento y aplicación prevista.
¿Puedes diseñar carcasas para Arduino?
Sí. Puedo crear alojamientos personalizados para Arduino con montaje adecuado de PCB, aberturas para cables, botones, pantallas y otras funciones necesarias.
¿Puedes diseñar una caja impermeable para IoT?
Sí. Puedo incorporar características de sellado, interfaces de juntas y construcción adecuada de la caja según tus requisitos ambientales.
¿Puedes crear funciones de ajuste a presión?
Sí. Puedo diseñar ganchos a presión y funciones de acoplamiento para ensamblaje sin herramientas cuando sea apropiado.
¿Puedes diseñar en torno a mi PCB y componentes electrónicos?
Sí. Proporcionar un modelo 3D de PCB, dimensiones, alturas de componentes o información mecánica detallada me permite crear una caja más precisa.
¿Puedes incluir aberturas para sensores y conectores?
Sí. Puedo posicionar aberturas para USB, HDMI, antenas, sensores, botones, LED, interruptores, pantallas y otras interfaces.
¿Se puede fabricar la caja con impresión 3D?
Sí. Puedo crear geometría adecuada para prototipado rápido y impresión 3D.
¿Puedes hacer que la carcasa sea apta para moldeo por inyección?
Sí. Puedo incorporar bocetos, grosor de paredes, nervios, soportes, consideraciones de separación y otros requisitos DFM.
¿Puedes diseñar compartimentos para baterías?
Sí. Los soportes para baterías, tapas de acceso y enrutamiento de cables pueden incorporarse en la caja según tus requisitos.
