Diseñaré diseños de pcb de alta complejidad hdi, rf, microondas y cerámicos

Me especializo en Ingeniería de PCB de alta complejidad, enfocándome en diseños de RF, HDI y sustratos cerámicos. Ya sea que estés trabajando en un módulo de comunicación 5G, un dispositivo móvil de alta densidad o un convertidor industrial de alta potencia, proporciono el diseño de precisión necesario para la integridad de la señal y la estabilidad térmica.

Lo que ofrezco:

• Diseño de apilamiento de capas: Apilamientos controlados con impedancia precisa para señales de alta velocidad.
• Paquete completo de Gerber: Formatos RS-274X o X2, incluyendo datos NC Drill y Pick-and-Place.
• Gestión de BOM: Lista de materiales detallada con enlaces a proveedores (DigiKey/Mouser) y estado del ciclo de vida.
• Dibujos de ensamblaje: Documentación clara en 2D/3D para tu fábrica.
• Archivos fuente nativos: Archivos completos del proyecto en Altium, KiCad o EasyEDA para tu uso futuro.

Por qué elegirme:

• Ingeniería de precisión: Priorizo la integridad de la señal y la gestión térmica para prevenir fallos en el hardware.
• Normas globales: Los diseños cumplen con las normas IPC-2221 e IPC-2222.
• Confidencialidad: Trato tu propiedad intelectual con la máxima seguridad; se aceptan NDAs.

Hablemos de las restricciones de tu proyecto y construyamos una solución de alto rendimiento adaptada a tus necesidades. ¡Envíame un mensaje hoy para comenzar!