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Diseñaré hardware de altavoces Bluetooth de clase D
Acerca de este Servicio
¿Buscas un diseño de amplificador de audio limpio, potente y eficiente? Me especializo en placas de amplificadores de alta eficiencia de clase D y hardware personalizado para altavoces inalámbricos Bluetooth/Wi-Fi.
Diseño rutas de circuito robustas que previenen interferencias electromagnéticas (EMI) y gestionan de manera segura la disipación térmica.
Lo que hago:
Integración de chipset premium: TI TPA-series, Infineon MERUS, STMicroelectronics y Analog Devices.
Gestión térmica: diseños de soldadura con pad expuesto, vertidos de cobre pesado y costuras de vias para disipación de calor.
Optimización de filtro LC: diseño de etapa de salida de precisión para minimizar la distorsión armónica total (THD+N).
Audio inalámbrico: integración de Bluetooth (A2DP, aptX, LE Audio) y arquitecturas de streaming Wi-Fi.
Entregables: Gerbers listos para producción, planos de ensamblaje, directrices de disipación térmica y lista de materiales para sourcing global.
Especialización:
Diseño de circuitos
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Disposición
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Simulaciones
Formato de archivo:
Gerber
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STEP
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SCH
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Pcbdoc
Software:
Altium Designer
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KiCad
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LTspice
Interfaz:
I2S
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I2C
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Wi-Fi
FAQ
Traducción automática
¿Puedes integrar chips Bluetooth directamente en la misma placa de audio sin causar zumbido en el audio?
Sí. Aíslo el bloque sensible del circuito RF Bluetooth y su antena lejos de los nodos de conmutación de alto corriente del amplificador, utilizando rutas de tierra divididas que se unen solo en un punto de tierra estrella para evitar bucles de tierra y zumbido de ruido de baja frecuencia.
¿Cómo evitas que las interferencias electromagnéticas (EMI) fallen en la conformidad FCC o CE?
Los amplificadores de clase D son circuitos de conmutación de alta frecuencia que generan EMI. Lo suplo colocando filtros LC compactos y de bajo ESR justo en las terminales de salida del amplificador, usando inductores blindados y rodeando el nodo de conmutación con planos de tierra sólidos.
