Diseñaré diseño de PCB de múltiples capas de alta velocidad con control de impedancia

Hola, soy Mason! Con más de 7 años de experiencia en ingeniería de hardware especializada, diseño diseños de PCB multicapa para electrónica digital de alta velocidad y microprocesadores complejos.

Me encargo de desafíos difíciles de enrutamiento, incluyendo breakout de BGA, coincidencia de longitudes y control de impedancia de trazas. Mis diseños minimizan el ruido y la interferencia electromagnética (EMI) para que tu hardware funcione de manera confiable.

Lo que haré:

• Definir apilamientos de capas multicapa (4, 6 u 8 capas) con planos de tierra
• Enrutar trazas de impedancia controlada para USB, Ethernet, HDMI y SPI
• Realizar coincidencia de longitudes de trazas y enrutamiento de pares diferenciales
• Gestionar el enrutamiento de fan-out para chips BGA y QFN densos
• Aplicar colocación de capacitores de desacoplo cerca de los pines de alimentación
• Entregar archivos completos de fabricación (Gerbers, NC Drill, dibujos de montaje)
• Exportar archivos STEP 3D para verificaciones de ajuste en carcasas mecánicas sin problemas

Lo que necesito de ti:

• Archivo esquemático completo (KiCad, Altium o EasyEDA)
• Hojas de datos de chips de alta velocidad o componentes BGA
• Especificaciones del apilamiento de PCB objetivo o requisitos de la fábrica
• Restricciones del contorno de la placa y requisitos mecánicos de montaje

Envíame un mensaje directo ahora para que podamos definir las especificaciones de tu placa multicapa!!