Diseñaré una carcasa personalizada para ESP32 imprimible en 3D

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Arjol
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design a custom 3d printable esp32 enclosure
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design a custom 3d printable esp32 enclosure

Acerca de este Servicio

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Diseño carcasas, soportes y montajes personalizados listos para imprimir para proyectos con ESP32 y Arduino.

Envíame el modelo de tu placa y las piezas exactas que usas (sensores, pantalla, batería, botones, conectores) y diseñaré una carcasa que realmente les quede bien.

Lo que obtendrás:

  • Archivos STL listos para tu slicer, además del archivo fuente STEP para que puedas editarlos después.
  • Aberturas exactas para USB, botones, LEDs y pantallas.
  • Postes de montaje o piezas de fijación diseñados a la medida de tu placa.
  • Diseño optimizado para impresión FDM estándar (soportes mínimos, tolerancias sensatas).

Lo que necesito de ti:

  • Los modelos exactos de la placa y los componentes, o enlaces a dónde los compraste.
  • Un boceto, una foto o una breve descripción de cómo quieres que quede.
  • Cualquier límite estricto de tamaño o necesidades de montaje (montaje en pared, riel DIN, soporte de escritorio).


  • Campo de especialización

    • Electrónica de consumo
Preferencia de estilo de entrega

Informa al freelancer cualquier preferencia o inquietud que tengas con respecto al uso de herramientas de IA en la finalización y/o entrega de tu pedido.

Conoce a Arjol

Arjol

PCB and 3D Printable Enclosure Designer

  • DeAlbania
  • Miembro desdeoct 2026
  • Responde aprox. en:1 hora

  • Idiomas

    Inglés
I turn working breadboard circuits into clean 2-layer PCBs and design 3D-printable enclosures to go around them. My focus is small ESP32, Arduino and sensor projects. I design boards in KiCad and deliver Gerber, drill and BOM files plus the full source, checked against your manufacturer's design rules. For cases I deliver STL and STEP files made for FDM printing. I am a hobbyist of over a year now taking on client work, so I keep prices fair, only accept jobs I can do well, and send previews early. I do not take on 4+ layer, RF, high-speed or mains-voltage designs.

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