Realizaré diseños de PCB de alta velocidad y RF.

Más de 12 años de experiencia en el diseño y desarrollo de amplificadores de potencia RF, experto en empaquetado integrado de microondas/mmWave en 3D, diseño de RF multicapa con Al2O3, desarrollo de MIC (Circuitos Integrados de Microondas) y MMIC (análisis, requisitos, modelado, simulación, prueba de sistema, prototipado, producción en masa), cubriendo todas las fases del ciclo de vida del producto desde la preconceptualización, factibilidad, diseño, desarrollo, verificación, optimización preproducción hasta postproducción y calificación, incluyendo térmico, ambiental y vibración (hasta 30g). Capacidades comprobadas en pruebas, resolución de problemas, coordinación de proyectos y gestión de proyectos de investigación complejos con los más altos estándares.

He aplicado teoría, simulaciones y trabajo práctico para entregar con éxito varios proyectos en las industrias aeroespacial, de defensa y de investigación relacionada.