Diseñaré diseño de PCB HDI con micro-vía y enrutamiento multicapa

DISEÑO DE PCB HDI CON MICRO-VÍA Y RUTEADO MULTICAPA ULTRA-DENSO

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¿Necesitas adaptar un circuito complejo a un dispositivo portátil, un equipo médico miniaturizado o un módulo IoT compacto? Las vías de orificio pasante estándar ocupan demasiado espacio. Necesitas HDI y alguien que sepa usarlo correctamente.

CAPACIDADES HDI

Diseño de micro-vía (perforación láser, diámetro de 0.1mm) compatible con IPC-2226

Vía ciega (L1 a L2, L(n-1) a Ln) HDI en cualquier capa bajo pedido

Vía enterrada solo en capas internas, minimizando transiciones de capa

Vía en pad con relleno de resina, ideal para fan-out de BGA en CSPs con paso de 0.4mm

Construcción de laminación secuencial (estructuras 1+N+1, 2+N+2)

Ruteado de fan-out de BGA con paso de 0.4mm, 0.5mm, 0.8mm

Colocación de componentes QFN de paso fino y flip-chip

Control de impedancia en capas internas, microstrip embebido y stripline

Verificaciones DFM para fabricantes con capacidad HDI (Würth, PCBWay, Eurocircuits, JLCPCB premium)

ENTREGABLES

Archivos de proyecto Altium Designer o KiCad (según prefieras)

Gerbers listos para fabricación con archivos de perforación correctos según la secuencia de laminación