Haré diseño de circuitos esquemáticos de diseño de placas de alta velocidad.

Extraeré la información de selección del Requirement Sheet para procesadores, SDRAMs, EMMC, módulos WIFI/BT, etc.

• Diferentes arquitecturas de procesador, por ejemplo, Little-big, y organización de memoria.
• Desarrollaré un procedimiento de selección para SDRAM, PMIC, EMMC, módulo WIFI y procesador para aplicaciones móviles.
• Mapeo de pines de SDRAM, EMMC, SDIOs, MIPIs, EDPs, Type-C, USB3.0 y 2.0, SDMMC, etc., con RK3399 en una hoja de Excel sencilla.
• Apilamiento de capas (4/6/8/12L), completar la planificación de colocación de componentes y su ejecución.
• FAN-OUT de 828 bolas del RK3399, 200 bolas de LPDDR4 SDRAM y 180 bolas de EMMC.

Elegir un procesador definiendo su número de núcleos, caché, ancho de banda y requisitos de reloj.

Diseñar el esquema del procesador, SDRAM, EMMC, WIFI y PMIC usando sus hojas de datos y documentos de directrices de diseño respectivos.

• Planificación del perfil de impedancia de más de 1000 interconexiones en una hoja de Excel.

Planificación del layout, layout preliminar, reglas de diseño de alta velocidad y coincidencia de longitudes, planificación de planos de potencia por secciones, optimización de los loops de layout 1 y 2.

Saludos

EL equipo AUTOSTACK