Proporcionaré un servicio de diseño de PCB multicapa.

Tengo más de 8 años de experiencia en diseño y preparación de PCB para producción en masa y ensamblaje.

Mis habilidades clave incluyen:

• PCB multicapa
• Sistema digital y analógico de alta velocidad
• Interconexión de alta densidad (HDI): experiencia con PCB de alta densidad con componentes de paso fino y microvías.
• PCB flexible y rígido-flexible
• Experiencia en PCB para tecnologías inalámbricas como BLE, WiFi, LoRa, Zigbee, GPS/GNSS, Sub-GHz, módulos 4G/5G y NB-IoT.
• Sistemas con microcontroladores como STM32, ESP32, PIC32, dsPIC33, NXP, EFR32, TI MSP430, nRF9160, nRF9161, nRF5340 y nRF52840.
• Sistemas con procesadores como STM32MP1, i.MX8ULP, i.MX7ULP y i.MX6UL.
• Interfaz con SDRAM, flash SPI/QSPI/OCTO-SPI.
• Interfaces paralelas como interfaces de cámara DVP.
• Integración de varias pantallas como OLED, LCD, TFT y ePaper.
• Conocimiento de SPI, UART, I2C, CAN, I2S y Ethernet.
• Competente en RS232, RS485 y MODBUS.
• Experiencia en gestión de baterías y circuitos de carga, convertidores reductores/elevadores/reductores-elevadores CC-CC aislados y no aislados, y el uso de PMIC.
• ADC y DAC